Samsung и TSMC обединяват усилия за HBM4 AI чипове
Samsung си партнира със своя леярски конкурент TSMC, за да разработят съвместно безбуферния HBM4, следващо поколение AI чип, каза Дан Кочпатчарин, ръководител на екосистемата и управлението на съюза в TSMC,…