Китайската компания за чипове Biren Technology планира IPO в Хонконг за набиране на около 300 милиона долара и работи с China International Capital Corporation, Bank of China International и Ping An Securities по потенциалната продажба на акции, която се надява да се състои по-късно тази година, според съобщения в китайски медии. Дискусиите продължават, но Biren Technology също може да реши да не продължи с IPO, казаха източници. Biren Technology завърши няколко кръга на финансиране от основаването си през 2019 г., набирайки над пет милиарда юана (690 милиона долара). Инвеститорите на компанията включват Qiming Venture Partners, IDG Capital, Hillhouse Capital, Ping An Group, Gree Ventures, Songhe Capital, Yunhui Capital, Guosheng Capital и China Merchants Capital, наред с други. [Jiwei, in Chinese]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта